Si sigues nuestros artículos, sabrás que mencionamos bastante la «conductividad térmica». Solemos hablar de lo importante que es en la pasta térmica, ya que está relacionada con la transmisión de calor del CPU al disipador o waterblock para su disipación. Es el proceso estándar de refrigeración del CPU.

Pero ¿qué es una «buena» conductividad térmica y cómo se relaciona con la pasta térmica? En este artículo vamos a hablar justamente de eso y de otros aspectos que hacen a una pasta térmica «buena» en términos de consistencia, uso y calidad.

¿Qué es la conductividad térmica de la pasta térmica?

Para hablar de la conductividad térmica de la pasta térmica, primero necesitamos hablar de qué es la conductividad térmica.

La conductividad térmica se refiere a lo bien que una sustancia permite que la energía térmica pase a través de ella bajo una diferencia de temperatura. A un nivel más técnico (pero no demasiado), esto depende de la disponibilidad de electrones de la sustancia para transportar energía. Por eso usamos aleaciones metálicas (o metales puros como la plata) en la pasta térmica: tienen electrones libres que pueden llevar el calor a donde debe ir, en nuestro caso el disipador.

(Las aleaciones metálicas más usadas en pasta térmica son: óxido de aluminio, nitruro de boro, óxido de zinc y nitruro de aluminio)

Entonces, ¿qué diferencia supone esto para la pasta térmica? Recuerda que la pasta térmica no son solo estas aleaciones. También hay una base aceitosa (la mayoría de las veces, silicona) que las contiene. Por eso, cuanta más aleación añadas a la base, mayor será la conductividad térmica y mayor la capacidad de la pasta para transferir calor al disipador.

Aquí es donde pasamos de la teoría a la realidad. Porque la mayoría de las veces nuestra pasta térmica no vive simplemente en el vacío: necesita aplicarse correctamente y funcionar durante largos periodos de tiempo.

Una pasta térmica SOLO con alta conductividad térmica no es buena

Acabamos de dedicar una sección a explicar cómo una mayor conductividad equivale a una mayor capacidad de transferir calor. Pero, por desgracia, no es tan sencillo.

Lograr una conductividad térmica «alta» (en este caso, digamos 10 W/mK o más) es en realidad muy fácil: basta con seguir añadiendo relleno (aleación metálica) hasta conseguir ese nivel de conductividad. Pero el trabajo de la pasta térmica no es solo transferir calor, también es rellenar huecos: las microimperfecciones entre la superficie del CPU y el disipador donde podría quedar atrapado oxígeno.

Si añades demasiado relleno, te arriesgas a que la pasta sea muy difícil de extender, dando lugar a capas gruesas y desiguales que se traducen en peor rendimiento real. Y como hay menos base, las pastas térmicas con mucho relleno también se degradan mucho más rápido con el uso real, lo que se traduce rápidamente en peor rendimiento. Fíjate en el caso de arriba: aunque Kooling Monster KOLD-01 no tenga la conductividad térmica más alta del mercado, se extiende más uniformemente y rellena mejor los huecos que las pastas térmicas de otras marcas del mercado. Esto significa que, en conjunto, será más efectiva transfiriendo calor y durará muchísimo más tiempo.

Para demostrarlo, hicimos un estudio de caso:

Probamos dos pastas térmicas de marcas del mercado con 8 W/mK y 13,9 W/mK junto con nuestra Kooling Monster KOLD-01 y comparamos la temperatura del CPU bajo plena carga. (Se aplicó el método de 5 puntos)

Equipo de prueba:CPU: Intel Core i3-10105F

Placa base: Asus H510M-E

Refrigeración: aire (Golden Field)

Memoria: ADATA DDR4 (8G)

Software: HWiNFO (medición), AIDA64 (estrés)

Como puedes ver en los datos, bajo plena carga, la temperatura del CPU usando nuestra KOLD-01 es aproximadamente 2 °C inferior a la marca de 8 W/mK y unos 3 °C inferior a la marca de 13,9 W/mK. Esto se debe a que la consistencia de KOLD-01 permite aplicarla en una capa fina y uniforme, lo que facilita una mejor transferencia de calor, superando incluso a una pasta con mayor calificación nominal.

El diagrama deja muy claro por qué elegir pasta térmica basándose solo en conductividad térmica y otros factores es extremadamente importante para la refrigeración de tu PC.

Además de la conductividad térmica, ¿qué otras métricas son esenciales para la eficiencia de transferencia de calor?

Hasta ahora hemos hablado de la conductividad térmica y del extendido de la pasta en relación con la transferencia de calor. Sin embargo, en realidad, ambos forman parte del objetivo global: conseguir una menor resistencia térmica, porque la eficiencia de transferencia de calor la determina en realidad la resistencia térmica, no la conductividad térmica. La resistencia térmica se compone de: conductividad térmica, espesor de la línea de unión (bond line thickness) y resistencia de contacto. Veamos cada una:

Conductividad térmica: como ya dijimos, la capacidad de la sustancia para transferir calor entre dos entornos

Espesor de la línea de unión: el grosor literal de la capa en la que aplicamos la sustancia

Resistencia de contacto: los tipos de materiales usados en cada superficie con la que interactúa la sustancia

Todo esto configura la resistencia térmica, que se puede describir como la capacidad de conducción de calor de un apilado de materiales. Es decir, estamos hablando del sistema completo: CPU, pasta térmica y disipador.

En este caso, el espesor de la línea de unión (o el grosor de la capa con la que se aplica la pasta térmica) es especialmente importante. Cuanto más fina sea la capa, menor será la resistencia térmica y mejor la eficiencia de transferencia de calor. Por eso, la pasta térmica debe aplicarse en una capa fina para ofrecer la mejor eficiencia posible. Por desgracia, la mayoría de las pastas térmicas usan disolventes orgánicos que, si se aplican en una capa fina, se secan rápidamente por las altas temperaturas en juego.

Kooling Monster KOLD-01 no usa disolventes orgánicos, lo que la hace duradera, y es extremadamente fácil de aplicar en capa fina. Así no tienes que preocuparte por reaplicarla con frecuencia.

¿Cómo conseguir eficiencia de transferencia de calor a largo plazo?

Después de leer todos estos tecnicismos, quizá te esté rondando una idea por la cabeza: «¿a quién le importa?». Y tienes toda la razón. Los detalles no sirven de nada si no tienen aplicación en la vida real. Entonces, ¿cómo usar todo este conocimiento para que tu PC, al final, funcione más rápido y más frío? Te recomendamos lo siguiente:

  1. Elige un buen disipador

Dependiendo de las velocidades de reloj a las que funciones, puedes optar por un disipador de aire, un AIO o refrigeración líquida de circuito cerrado (lo que tradicionalmente se conoce como refrigeración líquida), o algún tipo de refrigeración líquida de circuito personalizado con radiadores grandes que pueden disipar enormes cantidades de calor.

Si montas algo básico y vas a jugar a algún juego o ver vídeos en el ordenador, con una refrigeración por aire sencilla basta. Los disipadores de aire también son mucho más baratos que los líquidos, rondan los 20–30 $. Si vas a hacer overclocking, jugar con gráficos altos o en VR, o edición de vídeo intensiva, un disipador de aire de gama alta (léase: caro) o un sistema de refrigeración líquida puede ser mejor apuesta. En ese caso, el precio que verás es de 160 $ en adelante. Y acuérdate del «en adelante», porque la refrigeración líquida puede irse bien hasta los cientos de euros.

  1. Usa una pasta térmica de buena calidad

Como hemos visto, una buena pasta térmica es aquella que se puede aplicar de forma uniforme en capa fina sin secarse con el calor, y que además tiene una excelente conductividad térmica. Kooling Monster KOLD-01 es nuestra recomendación. Su fórmula sin disolventes orgánicos garantiza una gran estabilidad a largo plazo sin secados inesperados, y su diseño especial de viscosidad asegura una aplicación fácil. Y, por supuesto, conductividad térmica. Si necesitas volver a ver la prueba, sube para arriba.

  1. Aplica correctamente la pasta térmica

Usa el patrón que prefieras (aunque nosotros recomendamos el método de «tostada» o de «5 puntos») para aplicar Kooling Monster KOLD-01 de forma uniforme sobre la superficie del CPU. (Aprende más sobre cómo aplicar pasta térmica a un CPU (guía paso a paso para principiantes 2026))